• (351) 211-12-21

Серверный корпус Intel SR1350-E

22/12/2003

Для проведения высокопроизводительных вычислений, построения кластерных решений и выполнения прикладных приложений требуются недорогие серверы. В то же время, пространство для расположения серверов в центрах баз данных ограничено, и требуется установка серверов в стойку с высокой плотностью монтажа. Всем этим требованиям отвечает корпус Intel SR1350-E для серверов начального уровня. Предоставляя требуемую функциональность и надежность, серверный корпус Intel SR1350-E идеально подходит для приложений общего назначения и приложений внешнего уровня.

Конфигурируемые решения для специфичных рынков и приложений

Корпус Intel SR1350-E для серверов начального уровня разработан для ряда серверных системных плат Intel и протестирован с ними. Он предоставляет богатый выбор конфигурируемых решений для таких рынков, как сфера образования и создание информационного наполнения, а также для ряда приложений малого и среднего бизнеса. В комплект поставки серверного корпуса Intel SR1350-E входит одна переходная плата PCI-X, рассчитанная на один адаптер PCI, два отсека для жестких дисков SCSI или ATA (IDE) без возможности горячей замены и один отсек для модуля низкопрофильного CD-ROM/флоппи-дисковода или DVD/флоппи-дисковода. Кроме того, мониторинг температур (доступный на серверных системных платах Intel) и система охлаждения, включающая в себя семь высокоскоростных вентиляторов со специальными приспособлениями, делают серверный корпус Intel SR1350-E особенно надежной платформой для двухпроцессорных серверов на базе процессоров Intel Xeon.

Новейшие технологии серверной продукции Intel

Для обеспечения высокого уровня надежности и производительности, в корпус Intel SR1350-E для серверов начального уровня внедрен ряд новейших технологий. Эти передовые технологии подстроены под возможности самых современных процессоров и наборов микросхем и расширяют сферу применения серверов:

  • Система управления воздушным потоком Intel Active Airflow Control обеспечивает управление температурным режимом и вентиляторами корпуса с целью поддержки бесшумной бесперебойной работы сервера.
  • Система Intel Multi-Path Boot делает систему отказоустойчивой даже по отношению к самым серьезным ошибкам при загрузке системы.
  • Инициатива Intel Power and Thermal Headroom обеспечивает поддержку будущих процессоров того же семейства за счет запаса по части подвода питания и охлаждения системы.
  • Набор аттестационных нагрузочных тестов Intel Validation Stress Test Suite помогает обеспечить целостность данных на новейших высокопроизводительных серверах.

Описание серверного корпуса Intel SR1350-E:

Характеристики Преимущества
Специально разработан и протестирован с серверными системными платами Intel SE7501CW2, SE7501BR2, и SE7501HG2 Поддержка высокопроизводительных решений на базе процессоров Intel Xeon™, оптимальная гибкость
Один блок питания мощностью 350 Вт, с двумя вентиляторами, семь системных вентиляторов и два отсека для жестких дисков без горячей замены Легкая интеграция, низкая стоимость и минимальные затраты на техническую поддержку
Специальные устройства для охлаждения процессора Усовершенствованная система охлаждения для безопасной и надежной работы двух процессоров Intel Xeon™
Одна переходная плата PCI-X Возможность установки дополнительного адаптера с высокой пропускной способностью
Мониторинг вскрытия корпуса Безопасность
Соответствие широкому кругу международных нормативов Ускоренная разработка и тестирование систем
Трехлетняя ограниченная гарантия Уверенность, гарантированная качеством технологий Intel

Спецификация серверного корпуса Intel SR1350-E:

Форм-фактор CСерверный корпус высотой 1U для монтажа в стандартную стойку EIA Standard 310-D. Протестирован с серверными системными платами Intel SE7501CW2, SE7501BR2 и SE7501HG2
Габариты и цвет C1,7" (высота) x 16,9" (ширина) x 23" (глубина); черный
Система охлаждения Семь 40-мм вентиляторов, расположенных в середине корпуса и оснащенных датчиками частоты вращения для прогнозирования и обнаружения отказов и два 40-мм вентилятора блока питания
Передняя панель
Индикаторы Питание, активность жестких дисков, сетевая активность (два индикатора) и общий индикатор состояния системы
Кнопки и переключатели Питание/режим сна, перезагрузка
Безопасность Датчик вскрытия корпуса, показание которого фиксируются с помощью системы Intel Server Management
Условия эксплуатации
Окружающая температура Рабочая: от +5°C до +35°C (с перепадами температур не более 10°C); при хранении: от -40°C до +70°C
Относительная влажность При хранении: 95% при 35°C без конденсации
Уровень шума 56-58 дБ (в стоечном исполнении) (в зависимости от системной платы) в незагруженном состоянии в условиях стандартного офиса (23°С)
Электростатические разряды 15 кВ в соответствии со спецификацией тестов Intel

Соответствие сертификатам безопасности и требованиям магнитной совместимости (EMC)

Соответствие требованию электромагнитной совместимости относится к интеграции с протестированной серверной системной платой Intel и установленной так, как описывается в руководстве по интеграции системы на базе корпуса Intel SR1350-E.

Блок питания серверного корпуса Intel SR1350-E

Источник переменного тока Блок питания мощностью 350 Вт с коррекцией коэффициента мощности
Цепь переменного тока 4,96A при 115В, 2,48A при 220В
+5 В 12 A (максимум)
+5 В, режим ожидания 2 A (максимум)
+12 В 1 16 A в установившемся режиме
+12 В 2 16 A в установившемся режиме
-12 В 0,5 A (максимум)
+3,3 В 16 A (максимум)

В настоящий момент на складе НТЦ ЛОГИС имеется:

SR1350-E 1U Value RackMount Chassis $407.10
SR1350-E Floppy cable, CD cable, mounting screws, interface boards $23.80
SR1350-E SCSI cable and terminator $46.30

Компания Intel

НТЦ ЛОГИС имеет статус золотого партнера Intel.


Дополнительную информацию о продукции Intel Вы можете получить на официальных сайтах:
В России: http://www.intel.ru
В мире: http://www.intel.com

Спецпредложения

Модульный ИБП Huawei UPS5000-E

Huawei UPS5000 200-300kVA Huawei UPS5000-E — высокоэффективный модульный источник бесперебойного питания (ИБП) средних и крупных центров обработки данных. Благодаря модульной...